在5月8日通信世界全媒體和移動(dòng)Labs共同舉辦的“2020智能終端產(chǎn)業(yè)如何‘變·局’?”沙龍上，高通全球副總裁侯明娟透露，截至今年4月，超過375款搭載驍龍5G解決方案的終端已經(jīng)發(fā)布或正在設(shè)計(jì)中。2020年以來，已有十幾家手機(jī)廠商及品牌發(fā)布了搭載驍龍865移動(dòng)平臺的5G旗艦智能手機(jī)。
去年12月，高通發(fā)布驍龍865 5G移動(dòng)平臺后，獲得全球眾多手機(jī)廠商的信賴，現(xiàn)已成為賦能5G旗艦終端的主要選擇。根據(jù)工信部最新統(tǒng)計(jì)，截至4月22日，共計(jì)96款5G手機(jī)終端獲得入網(wǎng)許可，相比去年12月底的39款，這一數(shù)據(jù)在今年以來大幅提升。這些入網(wǎng)終端相當(dāng)一部分來自高通賦能的合作伙伴。
目前，全行業(yè)大力推動(dòng)5G規(guī)模化部署。在此背景下，高通將5G解決方案擴(kuò)展到智能手機(jī)之外的更多用例。
“從終端的角度看，5G改變的絕不僅是手機(jī)，其實(shí)還有很多形態(tài)的創(chuàng)新。”侯明娟舉例說，5G將會(huì)賦能移動(dòng)PC、XR和車聯(lián)網(wǎng)等，另外行業(yè)也在通過固定無線接入(CPE)和小基站等解決方式不斷擴(kuò)大5G的覆蓋范圍，持續(xù)提升5G性能。
推動(dòng)5G在2020年擴(kuò)展，高通也在全面豐富產(chǎn)品組合，從技術(shù)創(chuàng)新的角度助推整個(gè)市場快速向前演進(jìn)。在5G模組/CPE方面，高通推出了X55 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng);面向5G智能手機(jī)，推出驍龍865、驍龍765/765G移動(dòng)平臺;在XR方面推出驍龍XR2 5G平臺;面向PC領(lǐng)域推出驍龍8CX計(jì)算平臺等。
去年以來，高通持續(xù)擴(kuò)大5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)領(lǐng)導(dǎo)力。從首批終端搭載的第一代驍龍X50，到第二代驍龍X55，再到第三代驍龍X60調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，持續(xù)提升5G性能體驗(yàn)。
侯明娟表示，高通不斷推動(dòng)5G向其他行業(yè)擴(kuò)展，驍龍5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)被全球30多家技術(shù)廠商采用，廣泛應(yīng)用于計(jì)算終端、固定無線接入、XR、企業(yè)應(yīng)用、汽車和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。
“實(shí)際上5G之旅，我們覺得才剛剛開始，潛力是無限的，而且它還有一個(gè)非常豐富的技術(shù)演進(jìn)路線圖在底層作支撐。”侯明娟說，隨著5G技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)的不斷演進(jìn)，還會(huì)涌現(xiàn)更多的5G行業(yè)終端，還會(huì)有更多全新的應(yīng)用和服務(wù)被開發(fā)出來，所以高通對5G終端產(chǎn)業(yè)充滿信心。
她說，推動(dòng)5G創(chuàng)新，高通將繼續(xù)挑戰(zhàn)目前的技術(shù)邊界，不斷為大家?guī)砀玫捏w驗(yàn)，而且豐富整個(gè)產(chǎn)品的類型。(凌紀(jì)偉)
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