半導(dǎo)體，這一眾所周知的傳統(tǒng)領(lǐng)域，在當(dāng)今數(shù)字經(jīng)濟引領(lǐng)的人工智能時代，正煥發(fā)出新的生命力。在浙江省政府年中印發(fā)的《浙江省全球先進(jìn)制造業(yè)基地建設(shè)“十四五”規(guī)劃》中，第三代半導(dǎo)體與人工智能、區(qū)塊鏈、量子信息、柔性電子等顛覆性技術(shù)與前沿產(chǎn)業(yè)比肩而立，成為加快跨界融合和集成創(chuàng)新，孕育新產(chǎn)業(yè)新業(yè)態(tài)新模式的中堅力量。先進(jìn)半導(dǎo)體材料，作為新材料，為促進(jìn)關(guān)鍵戰(zhàn)略材料技術(shù)突破，鞏固升級優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)，推動新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展，謀劃布局未來產(chǎn)業(yè)，發(fā)揮著重要作用。

與人工智能等產(chǎn)業(yè)進(jìn)入了共生共長

“隨著人工智能、5G、物聯(lián)網(wǎng)、云計算等新一代信息通信技術(shù)的快速發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要性愈發(fā)突出，正與人工智能等產(chǎn)業(yè)進(jìn)入了共生共長的新階段。”西湖大學(xué)副研究員楊杰日前表示。

眾所周知，與國際先進(jìn)水平相比，國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展依然滯后，導(dǎo)致國內(nèi)人工智能等新興前沿技術(shù)的持續(xù)升級與深入應(yīng)用面臨瓶頸。而國產(chǎn)芯片的發(fā)展，就有賴于先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供可靠依托，因而被寄予很高期望。各地都在加大產(chǎn)業(yè)扶持力度。

近年來，成都已開始千億半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局，雙流區(qū)政府與建廣資產(chǎn)簽訂了生態(tài)圈戰(zhàn)略合作協(xié)議。該協(xié)議涉及組建一支產(chǎn)業(yè)基金;規(guī)劃一個以半導(dǎo)體項目落地產(chǎn)為主線，集金融、科技創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)服務(wù)、相關(guān)配套于一體的產(chǎn)業(yè)園區(qū);打造一個以瓴盛科技SoC芯片項目為核心的“1+N”產(chǎn)業(yè)集群;為雙流創(chuàng)造國際一流的新型半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈。據(jù)介紹，融信聯(lián)盟成員、國內(nèi)知名手機芯片設(shè)計企業(yè)瓴盛科技已在成都率先落地。

據(jù)了解，融信聯(lián)盟是由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)軍的科技企業(yè)和金融機構(gòu)共同組成的，涵蓋了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游近百家企業(yè)，深耕投資SMART(即半導(dǎo)體、移動通訊、汽車電子、智能制造、物聯(lián)網(wǎng))智能科技領(lǐng)域，在國內(nèi)有強大影響力。融信聯(lián)盟目前已經(jīng)與國家相關(guān)部門展開合作，就我國國內(nèi)金融機構(gòu)的金融信息化的現(xiàn)狀進(jìn)行深入研究對于中國正在努力實施的產(chǎn)業(yè)升級和推動中國集成電路真正趕上世界先進(jìn)水平有重大促進(jìn)意義。

這里需要對芯片和半導(dǎo)體之間的關(guān)系作簡要說明說明，芯片(chip)是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，在電子學(xué)中是一種將電路(主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動組件等)小型化的方式，并時常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。也稱集成電路(integratedcircuit)、微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)。

半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體在集成電路、消費電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域都有應(yīng)用，如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。

全球最大半導(dǎo)體市場潛力巨大

業(yè)內(nèi)人士普遍認(rèn)為，隨著5G時代來臨，5G網(wǎng)絡(luò)將廣泛的應(yīng)用于人工智能、大數(shù)據(jù)、IOT平臺等領(lǐng)域，豐富的使用場景必將帶來海量的數(shù)據(jù)，這其中會爆發(fā)巨大的存儲市場需求，使中國成為全球大的半導(dǎo)體消費市場。

在人工智能時代，巨量數(shù)據(jù)將產(chǎn)生巨大的數(shù)據(jù)存儲需求。據(jù)互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心(IDC)預(yù)測，到2025年，全球數(shù)據(jù)圈將擴展至163ZB(1ZB等于1萬億GB)，相當(dāng)于2018年的6倍。宏旺半導(dǎo)體股份有限公司了解到，由于龐大的需求量，動態(tài)隨機存取存儲器(DRAM)一直是半導(dǎo)體行業(yè)出貨的主力軍。

整體來看，2021年在5G、物聯(lián)網(wǎng)、智能設(shè)備等新興市場的推動下，存儲芯片市場需求將迎來較大增長，與此同時，相比以往小規(guī)模產(chǎn)能、研發(fā)為主的存儲產(chǎn)業(yè)格局而言，2021年國產(chǎn)存儲芯片有望迎來真正的量產(chǎn)階段，可見，不管是從外部市場還是內(nèi)部技術(shù)產(chǎn)能上，2021年都將是國產(chǎn)存儲芯片的新拐點，預(yù)示著國產(chǎn)先進(jìn)半導(dǎo)體將面臨巨大機遇。

人工智能將是半導(dǎo)體重要市場

國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近年來取得了長足進(jìn)步，從身份證芯片到MP3時代，再到目前的品牌手機和平板，一批批中國芯片企業(yè)陸續(xù)崛起。國新風(fēng)險投資執(zhí)行董事孫加興表示，從計算到“計算+通信”、再到“計算+聯(lián)接+感知”，技術(shù)要素不斷變遷。目前，芯片產(chǎn)業(yè)處于群雄混戰(zhàn)的局面，但其市場前景可期。

ARM執(zhí)行副總裁兼大中華區(qū)總裁吳雄昂表示，在悄然發(fā)展多年之后，人工智能技術(shù)正不斷加快步伐，除了在“云端”不斷強化處理器的深度學(xué)習(xí)能力、情感能力之外，也開始走下云端，逐步進(jìn)入設(shè)備端，以滿足人們在終端設(shè)備上對實時性AI處理的需求。隨著智能手機增長的減緩，人工智能將是半導(dǎo)體下一個重要的市場。(記者 孫永劍)

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