科技日?qǐng)?bào)記者?金鳳

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“當(dāng)前，隨著半導(dǎo)體工藝發(fā)展增速放緩，工藝趨于物理極限，依靠工藝進(jìn)步提升芯片性能越來(lái)越困難……”8月9日，在2023集成電路（無(wú)錫）創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)開(kāi)幕式的主旨報(bào)告環(huán)節(jié)，中國(guó)工程院院士陳左寧有關(guān)后摩爾時(shí)代集成電路發(fā)展的思考引人關(guān)注。

在這場(chǎng)由無(wú)錫市人民政府、江蘇省工業(yè)和信息化廳主辦的大會(huì)中，國(guó)內(nèi)外領(lǐng)軍學(xué)者、知名企業(yè)家、協(xié)會(huì)組織代表等3000余位嘉賓齊聚無(wú)錫，在3天會(huì)期內(nèi)圍繞集成電路領(lǐng)域科技前沿、產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)、政策導(dǎo)向、生態(tài)圈打造、資本對(duì)接等話題展開(kāi)深入交流。

會(huì)上，一批國(guó)家級(jí)平臺(tái)、專項(xiàng)基金、集群試點(diǎn)和重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室揭牌，一批產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目進(jìn)行集中簽約，簽約總金額超200億元。

國(guó)際產(chǎn)業(yè)界技術(shù)發(fā)展態(tài)勢(shì)：產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合

隨著后摩爾時(shí)代的到來(lái)，集成電路產(chǎn)業(yè)正面臨發(fā)展困境。在新工藝放緩的情況下，各高端計(jì)算芯片研發(fā)機(jī)構(gòu)加強(qiáng)了產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合，通過(guò)系統(tǒng)整體設(shè)計(jì)提高芯片性能和效率。

陳左寧舉例，行業(yè)知名企業(yè)超微半導(dǎo)體（AMD）、英偉達(dá)（NVIDA）從僅關(guān)注芯片設(shè)計(jì)，發(fā)展到深度介入工藝制造、封裝集成的全產(chǎn)業(yè)鏈條；英特爾則提出IDM2.0發(fā)展戰(zhàn)略，一方面加大自身對(duì)先進(jìn)工藝和集成方面的投資，特別是利用集成技術(shù)優(yōu)勢(shì)，定制差異化產(chǎn)品，延續(xù)摩爾定律發(fā)展，另一方面向全產(chǎn)業(yè)鏈擴(kuò)大開(kāi)放程度。

“一代技術(shù)、一代工藝、一代設(shè)備”。制造裝備是集成電路發(fā)展的基石，在集成電路發(fā)展中占有極為重要的地位。

“目前全球集成電路設(shè)備朝著更先進(jìn)工藝、更小制程方向發(fā)展，我國(guó)集成電路設(shè)備發(fā)展還存在四方面問(wèn)題?！弊髦髦紙?bào)告時(shí)，中國(guó)電科集團(tuán)首席科學(xué)家柳濱直言不諱地指出，在發(fā)展環(huán)境方面，我國(guó)集成電路設(shè)備的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)存在短板和斷鏈的問(wèn)題；在技術(shù)領(lǐng)域，與國(guó)際先進(jìn)水平還存在差距，原創(chuàng)能力不足；就人才團(tuán)隊(duì)而言，從事專業(yè)設(shè)備領(lǐng)域的研發(fā)人員較少，高端人才缺乏，團(tuán)隊(duì)的穩(wěn)定性得不到保障；在供應(yīng)鏈配套方面，已有零部件配套能力不足，相關(guān)企業(yè)社會(huì)參與度不夠、積極性不高、能力不足。

如何打造產(chǎn)業(yè)科技創(chuàng)新高地，在強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈延鏈上展現(xiàn)新作為，此次大會(huì)不乏探索。開(kāi)幕式上，中國(guó)工程院院士許居衍、陳左寧、丁榮軍、譚久彬、吳漢明和五位優(yōu)秀企業(yè)家聯(lián)合發(fā)出“2023集成電路創(chuàng)新發(fā)展無(wú)錫倡議”，倡議我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)揮新型舉國(guó)體制優(yōu)勢(shì)，構(gòu)筑新發(fā)展格局，促進(jìn)全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展，以高水平科技自立自強(qiáng)支撐高質(zhì)量發(fā)展。

同時(shí)，大會(huì)同期舉辦第十一屆半導(dǎo)體設(shè)備材料與核心部件展示會(huì)，集聚國(guó)內(nèi)外集成電路龍頭企業(yè)和高端資源，380多參展商開(kāi)展深入交流及高效合作；此外，大會(huì)10場(chǎng)系列活動(dòng)+15場(chǎng)生態(tài)圈活動(dòng)推動(dòng)大中小企業(yè)融通創(chuàng)新，進(jìn)一步助推強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈延鏈。

國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)如何搶抓機(jī)遇：“不務(wù)虛功硬碰硬”

近年來(lái)，江蘇省委省政府把加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展作為江蘇制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的重要支撐。

開(kāi)幕式中，江蘇省副省長(zhǎng)胡廣杰指出，當(dāng)前，江蘇正聚焦集成電路產(chǎn)業(yè)鏈體系核心樞紐和制高點(diǎn)，突出市場(chǎng)導(dǎo)向和應(yīng)用牽引，加強(qiáng)科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新對(duì)接，加大關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，不斷提高科技成果轉(zhuǎn)化和產(chǎn)業(yè)化水平；落實(shí)國(guó)家重大生產(chǎn)力布局規(guī)劃，提升關(guān)鍵材料和裝備供給能力，持續(xù)增強(qiáng)集成電路產(chǎn)業(yè)集群核心競(jìng)爭(zhēng)力；強(qiáng)化企業(yè)科技創(chuàng)新主體地位，推進(jìn)以企業(yè)為主導(dǎo)的產(chǎn)學(xué)研深度融合，培育一批生態(tài)主導(dǎo)型鏈主企業(yè)和專精特新中小企業(yè)；強(qiáng)化芯機(jī)聯(lián)動(dòng)、軟硬結(jié)合，推進(jìn)創(chuàng)新鏈產(chǎn)業(yè)鏈資金鏈人才鏈深度融合，營(yíng)造一流產(chǎn)業(yè)生態(tài)，為加快建設(shè)制造強(qiáng)省提供有力支撐。

作為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)源地之一，無(wú)錫深入實(shí)施產(chǎn)業(yè)強(qiáng)市主導(dǎo)戰(zhàn)略，在全國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的進(jìn)程中烙下了“太湖印記”。

無(wú)錫市市長(zhǎng)趙建軍表示，產(chǎn)業(yè)發(fā)展從來(lái)是“不務(wù)虛功硬碰硬”，無(wú)錫將聚焦核心鏈條、關(guān)鍵技術(shù)、問(wèn)題短板，一項(xiàng)一項(xiàng)抓攻堅(jiān)、抓突破，為企業(yè)發(fā)展、人才集聚、產(chǎn)業(yè)壯大提供最優(yōu)服務(wù)。

面對(duì)后摩爾時(shí)代集成電路技術(shù)浪潮，我們又該如何把握機(jī)遇，迎接挑戰(zhàn)？陳左寧建議，“應(yīng)根據(jù)應(yīng)用需求和產(chǎn)業(yè)鏈，從多個(gè)方向創(chuàng)新體系架構(gòu)，保證計(jì)算芯片的戰(zhàn)略能力；建議根據(jù)芯片架構(gòu)、工藝特點(diǎn)和應(yīng)用特征進(jìn)行DSA設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)優(yōu)化；建議針對(duì)工藝條件和芯片要求進(jìn)行物理設(shè)計(jì)與優(yōu)化；建議從國(guó)家戰(zhàn)略和產(chǎn)業(yè)驅(qū)動(dòng)出發(fā)，整合產(chǎn)業(yè)鏈?！?/p>

如何讓國(guó)產(chǎn)集成電路設(shè)備發(fā)展壯大？柳濱給出實(shí)招，應(yīng)實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)形成“技術(shù)研發(fā)-產(chǎn)線驗(yàn)證-量產(chǎn)數(shù)據(jù)反饋-糾錯(cuò)優(yōu)化改良-產(chǎn)品升級(jí)”的良性循環(huán)，加快國(guó)產(chǎn)集成電路產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。同時(shí)政府引導(dǎo)、國(guó)內(nèi)各大設(shè)備企業(yè)攜手前行，扶持、聯(lián)合國(guó)產(chǎn)零部件和材料企業(yè)，為行業(yè)提供強(qiáng)有力支撐，上下游協(xié)同、用研結(jié)合，共促全產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)步。

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