近日,國內(nèi)DPU芯片領(lǐng)先企業(yè)芯啟源電子科技有限公司(以下簡稱“芯啟源”)宣布完成數(shù)億元的Pre-A4輪融資,本輪融資由中國互聯(lián)網(wǎng)投資基金(以下稱“中網(wǎng)投”)領(lǐng)投,華潤資本潤科基金、興旺投資、允泰資本、正海資本跟投,老股東熠美投資(上海市北高新大數(shù)據(jù)基金)繼續(xù)堅定跟投。此次融資將進一步支持芯啟源在下一代DPU芯片的研發(fā)投入,加速在5G、云數(shù)據(jù)中心的生態(tài)布局,持續(xù)強化芯啟源在國內(nèi)這一領(lǐng)域的領(lǐng)跑地位。

中國互聯(lián)網(wǎng)投資基金表示:隨著基礎(chǔ)設(shè)施底層資源虛擬化以及網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)的爆發(fā)式增長, DPU及相應(yīng)的智能網(wǎng)卡方案可以節(jié)約數(shù)據(jù)中心的部署成本與能耗,因此逐漸成為網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施生態(tài)中的重要一環(huán)。芯啟源可以提供涵蓋硬件、SDK、應(yīng)用驅(qū)動、開發(fā)系統(tǒng)等全棧解決方案,且已向標桿客戶小批量供貨,此外,芯啟源研發(fā)的EDA工具可為自己的芯片研發(fā)賦能。期待芯啟源在DPU及智能網(wǎng)卡方向有更大的發(fā)展空間。

華潤資本潤科基金表示:數(shù)據(jù)爆炸的時代,數(shù)據(jù)處理的效率以及網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)安全的重要性日益凸現(xiàn),芯啟源公司的技術(shù)能力和國際化視野會幫助公司在全球激烈競爭中取得優(yōu)勢,公司通過這輪融資引入的產(chǎn)業(yè)資源也能幫助公司在國內(nèi)市場長期、健康地發(fā)展。

興旺投資創(chuàng)始合伙人熊明旺表示,“網(wǎng)絡(luò)帶寬的升級使數(shù)據(jù)中心的需求與日俱增,芯啟源通過全球化布局獲得底層芯片架構(gòu),引領(lǐng)國際開源社區(qū)的同時,在國內(nèi)率先實現(xiàn)了DPU的國產(chǎn)替代。興旺投資非常看好芯啟源團隊,期待公司未來各產(chǎn)品全面量產(chǎn)后的優(yōu)異表現(xiàn)。”

允泰資本創(chuàng)始人王振龍表示:“允泰資本看好芯啟源在DPU、EDA等領(lǐng)域的技術(shù)儲備,在“新基建”的科技浪潮下,團隊憑借強大的研發(fā)能力、高效執(zhí)行力以及前瞻性的戰(zhàn)略眼光,能夠有所作為,允泰資本會從各方面助力芯啟源快速成長,賦能中國半導體事業(yè)的發(fā)展。”

正海資本創(chuàng)始合伙人王正東認為:“芯啟源項目在一批具有國際領(lǐng)先水平和國際視野的技術(shù)和經(jīng)營團隊主導下,深耕中國通訊市場,對標全球技術(shù)升級的前沿,是一個值得期待的獨角獸。”

芯啟源擁有一支來自全球的優(yōu)秀芯片人才團隊,其核心團隊已積累有近30年芯片架構(gòu)設(shè)計、軟件生態(tài)和綜合解決方案的經(jīng)驗,主導過多個從設(shè)計到量產(chǎn)交付全流程、且一次流片成功的芯片研發(fā)項目。芯啟源研發(fā)團隊中大多來自Marvell、Broadcom、Intel、中興通訊、百度等國內(nèi)外頂尖芯片廠商,在芯片設(shè)計、網(wǎng)絡(luò)通訊、云數(shù)據(jù)中心有著成熟豐富的經(jīng)驗。芯啟源注重全球化運營,擅于整合全球人才與先進技術(shù)項目資源,其研發(fā)中心遍布國內(nèi)外,包括美國硅谷、英國、南非、上海、南京、北京等。

芯啟源主打5G/IDC賽道,提供全棧DPU解決方案,芯啟源研發(fā)的DPU芯片已達到國際領(lǐng)先水平。DPU(Data Processing Unit) 是繼CPU,GPU之后,數(shù)據(jù)中心場景中的第三顆重要的算力芯片,為高帶寬、低延遲、數(shù)據(jù)密集的計算場景提供計算引擎,也是目前無論是各大云服務(wù)商、OTT,BAT,還是金融、教育、政務(wù)等私有云都在亟需尋找的解決方案。芯啟源擁有具有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的DPU,其智能網(wǎng)卡是基于獨特的、可擴展的“多核”芯片SoC架構(gòu),兼具了FPGA高效、靈活可編程和專用處理器芯片(ASIC)低成本、低功耗的優(yōu)勢。芯啟源智能網(wǎng)卡SmartNIC可釋放CPU 30%-50%的算力,功耗僅為其1/10甚至1/20,節(jié)約了云數(shù)據(jù)中心一半的總體部署成本,運營(電費及物理空間)成本也大幅下降。

芯啟源智能網(wǎng)卡SmartNIC

作為數(shù)據(jù)的“高速公路”,DPU正面向一個千億量級的市場,據(jù)研究預測,至2025年,僅中國的市場容量就將達到40億美元的規(guī)模。需求巨大,道路且長,芯啟源可提供從芯片、板卡到驅(qū)動軟件和全套云網(wǎng)的全棧解決方案,在國內(nèi)市場占據(jù)了先發(fā)優(yōu)勢。目前,芯啟源已獲得來自國內(nèi)頭部運營商的多批智能網(wǎng)卡訂單,同時與各大服務(wù)器廠商、OTT、BAT等客戶已進行深入技術(shù)對接。

芯啟源董事長兼CEO盧笙表示:“我們很高興獲得國家隊基金中網(wǎng)投及眾多頭部投資機構(gòu)的認可,芯啟源在過去幾年一直潛心研發(fā),儲備了優(yōu)質(zhì)的國際化人才團隊和項目資源,為占領(lǐng)5G及數(shù)據(jù)中心重要一席提前布局。芯啟源擁有一支有過數(shù)次主導芯片研發(fā)并一次流片成功經(jīng)驗的團隊,從自主研發(fā)的具有USB-IF國際組織官方認證的USB核心IP、EDA工具--SoC原型驗證與仿真系統(tǒng)MimicPro,到面向5G和云計算等新興領(lǐng)域具有國際領(lǐng)先水平的TCAM芯片和DPU智能網(wǎng)卡,芯啟源核心競爭力中很重要的一部分就是我們的設(shè)計方法論(methodology),以及開發(fā)核心IP的能力。如今面對千億級規(guī)模的市場,撲面而來的需求,我們已做好準備,未來芯啟源還將進一步布局DPU產(chǎn)業(yè)生態(tài),致力于成為DPU芯片及行業(yè)標準制定的核心參與者、領(lǐng)導者,引領(lǐng)5G通訊、云數(shù)據(jù)中心的發(fā)展。”

高端EDA工具 芯啟源MimicPro

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關(guān)鍵詞： 加速 融資 DPU