芯片“爛尾”引質疑 人為布局產業(yè)無異于拔苗助長

今年以來，芯片“爛尾潮”引發(fā)普遍質疑。在11月28日舉行的第二屆中國發(fā)展規(guī)劃論壇上，工信部副部長王志軍表示，芯片行業(yè)出現(xiàn)盲目投資和爛尾項目，前一階段集成電路制造方面的投資也被暴出造成巨大損失，需要規(guī)劃和加強監(jiān)督。

而與盲目投資相對應的是，國內集成電路的設計、制造、封測、裝備和材料五大板塊發(fā)展還不平衡。那么，中國集成電路產業(yè)怎樣才能實現(xiàn)高質量跨越式發(fā)展?

以產業(yè)技術為導向

讓商業(yè)價值成為丈量創(chuàng)新成果的尺子

中國工程院院士吳漢明指出，我國要擁有相對可控的產業(yè)鏈，就必須對工藝、裝備材料、設計IP核(知識產權模塊)與EDA(電子設計自動化)三大制造環(huán)節(jié)進行重點突破。而集成電路產業(yè)鏈長、涉及領域寬的特點也給中國集成電路突破壁壘帶來極大挑戰(zhàn)。

吳漢明認為，從芯片制造角度來看，硅單晶、制造工藝和封裝三大環(huán)節(jié)中，80%的裝備投入都在制造工藝環(huán)節(jié)，由于投資大、回報慢等因素制約，成熟、自主的制造工藝已經成為我國集成電路產業(yè)發(fā)展中最大的短板。

吳漢明認為，造成我國芯片技術未能取得重大突破的原因在于，我國集成電路基礎研究薄弱、產業(yè)技術儲備匱乏。而2013年以來，芯片性能、功耗等指標提升速度顯著放緩，甚至達到飽和狀態(tài)。世界范圍內產業(yè)技術發(fā)展趨緩，給了行業(yè)追趕者機會。

“只有在產業(yè)技術的引領下，集成電路才能快速發(fā)展。實驗室研究多擅長單點突破，但完備的產業(yè)鏈條要求多項技術中不能有明顯的短板。產業(yè)技術不是科研機構轉化后的應用開發(fā)，而應成為引導科研的原始動力。”針對產業(yè)技術發(fā)展薄弱的現(xiàn)狀，吳漢明認為，應樹立產業(yè)技術導向的科技文化，讓商業(yè)價值成為衡量技術創(chuàng)新價值的重要標準。

為此，吳漢明建議：加強應用基礎研究，鼓勵原始創(chuàng)新，突出顛覆性技術創(chuàng)新，增加在新材料、新結構、新原理器件等基礎問題上的研發(fā)投入;從國家層面進行產業(yè)生態(tài)建設。系統(tǒng)、科學地規(guī)劃和布局，遵循“一代設備、一代工藝、一代產品”的發(fā)展規(guī)律，加大材料、裝備、關鍵工藝支持力度;產業(yè)發(fā)展依循內循環(huán)結合外循環(huán)發(fā)展，堅持全球化發(fā)展。

形成長效發(fā)展機制

尊重自然形成的產業(yè)布局

中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長、清華大學微電子研究所魏少軍教授認為，中國集成電路市場“需求旺盛、供給不足”，而這也意味著龐大的發(fā)展空間。可喜的是，中國在集成電路產業(yè)上的競爭能力也有了長足提升。

據(jù)中國半導體協(xié)會統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2004—2019年我國集成電路產業(yè)高速增長，產值增長近14倍。

產業(yè)技術最終呈現(xiàn)在產品上。魏少軍表示，中國具備率先走出疫情影響帶來的“先手商機”，這也是中國集成電路發(fā)展的機遇，要把握這個機會，縮短與世界領先企業(yè)的差距。要以產品為中心，促進產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的健康發(fā)展。在繼續(xù)發(fā)展“設計+代工”模式的同時，還應大力發(fā)展IDM(集設計、制造和銷售為一體的集成電路系統(tǒng)集成服務商)。他認為，依靠IDM模式，企業(yè)實現(xiàn)了芯片設計、制造、封裝和測試等多個環(huán)節(jié)的集成，可將多個環(huán)節(jié)的利潤壓縮，降低芯片成本。

除了通過發(fā)展IDM改變當前的集成電路產業(yè)格局外，魏少軍認為，我國的制造產業(yè)布局也有待優(yōu)化。

“我們缺的是高端產能，但在產業(yè)布局上，近年來各地投資建廠熱情高漲，造成一批批制造項目面臨爛尾停工，這種違背半導體產業(yè)發(fā)展規(guī)律的盲目沖動值得警惕。”魏少軍說，要堅定不移地走技術和資本雙輪平衡驅動之路，形成集成電路創(chuàng)新資源長期、穩(wěn)定的投入機制，同時要尊重自然形成的產業(yè)布局，而不是刻意地去人為布局。(洪恒飛 本報記者 江 耘)

關鍵詞： 芯片爛尾