聯(lián)發(fā)科天璣9000旗艦芯片自發(fā)布以來便受到了眾多網(wǎng)友的追捧，不論是臺積電4nm＋Armv9的組合，還是發(fā)布會上OVMH四家廠商官宣采用，性能強(qiáng)勁的天璣9000從不缺少話題，安兔兔103w跑分、Geekbench多核4400+、PCMark 18162分的成績都證明了它的實(shí)力。就在近期，有眾多數(shù)碼大V在網(wǎng)上公布了天璣9000的實(shí)測數(shù)據(jù)。其中，小白評測表示：“聯(lián)發(fā)科第一次在參數(shù)上領(lǐng)先同期驍龍芯片，給我們最直觀的一個(gè)感受就是它的功耗這次控制的著實(shí)不錯(cuò)，天璣9000整體能效提升相比于驍龍8提升了30%。”

通過大V的數(shù)據(jù)可以看到，天璣9000在實(shí)現(xiàn)出色性能的同時(shí)保持了優(yōu)秀的功耗，解決近年來手機(jī)的高發(fā)熱和功耗問題。大家都知道，目前的旗艦手機(jī)為了保證自身性能，普遍配置拉滿，然而強(qiáng)性能帶來的便是高功耗，有效降低功耗是目前手機(jī)廠商迫切想要解決的問題之一。為什么這次天璣9000的表現(xiàn)令大V感到驚訝呢？這就要提到聯(lián)發(fā)科在天璣9000發(fā)布會上公布的一項(xiàng)全新技術(shù)——全局能效優(yōu)化技術(shù)。

聯(lián)發(fā)科天璣9000采用全局能效優(yōu)化技術(shù)，可優(yōu)化全場景功耗（圖片來自網(wǎng)絡(luò)）

根據(jù)聯(lián)發(fā)科介紹，該技術(shù)能夠全方位覆蓋不同IP模塊，優(yōu)化全場景功耗。進(jìn)一步來說就是根據(jù)用戶的使用場景將手機(jī)負(fù)載分為輕載、中載以及重載。不同的使用場景對應(yīng)了不同的能效優(yōu)化，幫助手機(jī)有效降低功耗。

全局能效優(yōu)化技術(shù)覆蓋輕載、中載和重載使用場景，全面覆蓋用戶使用場景（圖片來自網(wǎng)絡(luò)）

輕載應(yīng)用為日常使用場景，比如待機(jī)、瀏覽朋友圈、公眾號文章、手機(jī)淘寶等。相比于2021年旗艦款芯片，天璣9000與 2021年安卓旗艦相比能夠有效節(jié)能38%；拍照、錄像等中載應(yīng)用可以分別降低9%和12%的功耗，這對于愛使用手機(jī)拍攝的用戶或是手機(jī)視頻創(chuàng)作者來說非常重要。

毫無疑問，滿幀進(jìn)行游戲是重載應(yīng)用，從聯(lián)發(fā)科的數(shù)據(jù)來看，天璣9000在MOBA游戲下相比2021年安卓旗艦最多可以降低25%功耗，溫度最多降低9度，功耗和溫度的降低意味著帶來更穩(wěn)定的游戲畫面，保證整體的流暢度，并且可延長終端的續(xù)航，帶來更長的游戲時(shí)間。

重載應(yīng)用實(shí)測：游戲滿幀（圖片來源于網(wǎng)絡(luò)）

除了全局能效優(yōu)化技術(shù)，天璣9000出色的能效的保證還基于兩點(diǎn)：臺積電4nm工藝與獨(dú)立的AI處理器APU590。

首先，臺積電4nm功不可沒。作為2022年最出色的制程工藝，臺積電可以說就是性能和功耗的代名詞。其次，天璣9000搭載了獨(dú)立的AI處理器，通過AI與GPU、ISP、游戲引擎的結(jié)合，完成了多場景下的功耗優(yōu)化。

游戲AI低負(fù)載技術(shù)帶來了GPU和AI的結(jié)合，平衡了功耗與畫質(zhì)需求，不僅能夠提降低能耗，還能帶來高品質(zhì)畫面的游戲視覺體驗(yàn)。智能調(diào)控引擎也用到了AI技術(shù)，包括AI-VRS可變渲染技術(shù)、CPU線程優(yōu)化、智能動態(tài)穩(wěn)幀技術(shù)，進(jìn)行多維度優(yōu)化功耗，大幅提升了用戶游戲過程的體驗(yàn)。

游戲AI超分，通過游戲AI低負(fù)載技術(shù)帶來更低功耗的游戲體驗(yàn)，提高畫質(zhì)（圖片來源于網(wǎng)絡(luò)）

HyperEngine5.0:智能調(diào)控引擎，多維度技術(shù)優(yōu)化功耗（圖片來源于網(wǎng)絡(luò)）

聯(lián)發(fā)科正是依靠自身過硬的技術(shù)，既保證了強(qiáng)勁性能，同時(shí)又大幅降低功耗，可為手機(jī)用戶提供更清晰的畫質(zhì)、更快速的響應(yīng)、更優(yōu)質(zhì)的體驗(yàn)（電池續(xù)航、握持體感溫度）。明年OPPO、vivo、小米、榮耀均將在自家手機(jī)搭載天璣9000旗艦芯片。

相信在天璣9000旗艦芯片全局能效優(yōu)化技術(shù)的幫助下，其終端旗艦產(chǎn)品將實(shí)現(xiàn)性能、功耗的全面升級。作為旗艦市場的破局者，聯(lián)發(fā)科天璣9000徹底解決了困擾市場多時(shí)的功耗痛點(diǎn)，是時(shí)下市場真正期待的旗艦芯片，其將以更強(qiáng)勁的性能和更優(yōu)秀的功耗表現(xiàn)活躍在2022旗艦市場中。

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